差分

:金属粒子レベルのチップを鋳込んだ新開発のサイコミュ機材。頭部コクピット周辺の機材をサイコフレームに置き換える事でシステムの高密度化と可動性・対弾性の両立を実現している。

:金属粒子レベルのチップを鋳込んだ新開発のサイコミュ機材。頭部コクピット周辺の機材をサイコフレームに置き換える事でシステムの高密度化と可動性・対弾性の両立を実現している。

;[[ダミーバルーン]]

;[[ダミーバルーン]]

:センサー欺瞞用の装備。マニピュレーターの先端部に格納されており、バルーン形状はνガンダムが使用したものに類似している。『U.C.engage』のアムロシャアモード内アニメで[[リック・ディジェ]]に対して使用している。

:センサー欺瞞用の装備。マニピュレーターの先端部に格納されており、バルーン形状はνガンダムが使用したものに類似している。『ガンダムUCE』のアムロシャアモード内アニメで[[リック・ディジェ]]に対して使用している。

=== 武装・必殺攻撃 ===

=== 武装・必殺攻撃 ===