機体を構成する金属素材部分に[[サイコフレーム]]の技術を応用し、金属粒子サイズの電子回路を鋳込む事で装甲やフレームそのものに電装機器や電子回路としての機能を盛り込んでいる。これによって機体の実装密度を高め、機体強度を維持したままコンピューターに使われた機体容積を減らしてMSの飛躍的な軽量化<ref>[[ヘビーガン]]の本体重量は9.5t。[[ジェガン]]は21.3t。対してF91は7.8t。</ref>を実現した。同時に、装甲そのものをセンサーにするなど複合的な機能を付与する事にも成功している。 | 機体を構成する金属素材部分に[[サイコフレーム]]の技術を応用し、金属粒子サイズの電子回路を鋳込む事で装甲やフレームそのものに電装機器や電子回路としての機能を盛り込んでいる。これによって機体の実装密度を高め、機体強度を維持したままコンピューターに使われた機体容積を減らしてMSの飛躍的な軽量化<ref>[[ヘビーガン]]の本体重量は9.5t。[[ジェガン]]は21.3t。対してF91は7.8t。</ref>を実現した。同時に、装甲そのものをセンサーにするなど複合的な機能を付与する事にも成功している。 |